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    电镀技能的功能有哪些特点?




    电镀技能又称为电堆积,是在资料外表取得金属镀层的首要办法之一,是在直流电场的效果下,在电解质溶液(镀液)中由阳极和阴极构成回路,使溶液中的金属离子堆积到阴极镀件外表上的进程;电流效率 :用于堆积金属的电量占总电量的比称为电镀的电流效率。


      涣散才能:镀液的涣散才能是指必定的电解条件下使堆积金属在阴极零件外表上散布均匀的才能;合金电镀:两种或两种以上金属离子在阴极上共堆积构成均匀详尽镀层的进程叫做合金电镀(一般来说其最小组分应大于1%);整平才能:整平才能(即微观涣散才能)是指在金属外表上构成镀层时,镀液所具有的能使镀层的微观概括比基体外表更滑润的才能。


      针孔或麻点:氢气呈气泡形式粘附在阴极外表上,阻挠金属在这些部位堆积,它只能堆积在气泡的周围,假如氢气泡在整个电镀进程中一向停留在阴极外表,则镀好的镀层就会有空泛或贯穿的缝隙;若氢气泡在电镀进程中粘附得不结实,而是间歇交替地逸出和粘附,那么这些部位将构成浅坑或点穴,在电镀工业中通常称它为针孔或麻点。


      鼓泡:电镀今后,当周围介质的温度升高时,集合在基体金属内的吸附氢会胀大而使镀层发生小鼓泡,严重地影响着镀层的质量。这种现象在电镀锌、镉、铅等金属时尤为显着;掩盖才能:掩盖才能(或深镀才能)也是镀液的一个重要功用目标,是指在必定的电解条件下使堆积金属在阴极零件外表悉数掩盖的才能,即在特定条件下于凹槽或深孔中堆积金属镀层的才能,它是指镀层在零件上散布的完整程度。




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